隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、高性能化，現(xiàn)在的元器件也逐漸精細化。但安全性能和穩(wěn)定性能不容忽視，為了達到這些要求，普遍在電器元器件、線路板內(nèi)進行灌注一些膠粘劑。

灌封膠作為目前元器件灌封主要材料，在固化后可以達到良好的絕緣性能和導熱性能，還具有一定的散熱作用，可以保護電器、防止燒毀，從而能夠提高電器使用的穩(wěn)定性。其中，有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠兩種材質(zhì)非常常見，這兩者有什么區(qū)別？優(yōu)缺點如何呢？

有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整。有機硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。

優(yōu)點：

1、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

2、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

3、膠固化后呈半凝固態(tài)，具有優(yōu)的抗冷熱交變性能。

4、AB混合后有較長的可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控制。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果。

6、具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘結(jié)性能稍差。

應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等。

環(huán)氧樹酯灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

優(yōu)點：

1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

2、性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4、固化放熱峰低，固化收縮小。

5、灌封料具有難燃、耐候、導熱等性能。

6、對多種材料有良好的粘接性，吸水性小。

缺點：抗冷熱變化能力弱；固化后膠體硬度較高且較脆，為“終身”產(chǎn)品。

應用范圍：

一般用于非精密電子器件的灌封。如：LED、變壓器、工業(yè)電子、泵、繼電器、控制器、電源模塊等。

不論是何種材質(zhì)，都有著其自身的特色和優(yōu)勢，在用膠選型上，要根據(jù)實際應用情況來選擇合適產(chǎn)品，不能一概而論。相對于在灌封膠材質(zhì)上面糾結(jié)，選擇一家合格，規(guī)范的灌封膠生產(chǎn)廠家才是重點。

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