隨著近幾年自動(dòng)駕駛或高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的高速發(fā)展，車(chē)載攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等零部件作為汽車(chē)的核心感知器件，已向智能化、小型化發(fā)展。這些組件里的一些芯片，如BGA，CSP等，由于其集成度越來(lái)越高，細(xì)間距矩陣列設(shè)備的數(shù)量越來(lái)越大，而汽車(chē)長(zhǎng)期駕駛本身存在的連續(xù)震動(dòng)以及需要面對(duì)嚴(yán)苛的高低溫影響，導(dǎo)致這些感知器件內(nèi)的芯片發(fā)生失效的可能性越來(lái)越大。

相較于手機(jī)、平板等傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車(chē)電子產(chǎn)品的使用年限和穩(wěn)定性是普遍的行業(yè)痛點(diǎn)。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機(jī)的工作溫度也不會(huì)超過(guò)60度。而車(chē)載設(shè)備的常規(guī)工作溫度范圍，會(huì)從冬季例如極寒地區(qū)的-40度，至夏季例如沙漠地區(qū)長(zhǎng)期日光暴曬下發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)電子元件的極限工作溫度，甚至高達(dá)180度。通常汽車(chē)元器件在工作的時(shí)候，往往會(huì)遇到外界溫濕度的變化，外部的機(jī)械沖擊，機(jī)械振動(dòng)等，這些溫濕度變化和機(jī)械應(yīng)力會(huì)作用在芯片上，從而導(dǎo)致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應(yīng)力，提高芯片的長(zhǎng)期可靠性，從而成為了車(chē)載電子元器件防護(hù)的重要解決方案。

車(chē)載輔助駕駛系統(tǒng)對(duì)于底部填充膠的選擇有以下幾個(gè)方面需要考慮。

一、流動(dòng)性。對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造廠商來(lái)說(shuō)，相較于產(chǎn)品壽命，生產(chǎn)效率更為重要。因此流動(dòng)性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問(wèn)題，尤其是需要室溫快速流動(dòng)快速固化的產(chǎn)品。

二、耐溫性：即高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。工業(yè)或汽車(chē)電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達(dá)150℃，因此，服務(wù)于車(chē)載輔助駕駛系統(tǒng)的底部填充材料Tg點(diǎn)應(yīng)在130度以上，才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時(shí)的可靠性。

三、熱膨脹系數(shù)（CTE）：對(duì)于底部填充材料來(lái)講，理論上Tg點(diǎn)越高，對(duì)應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達(dá)到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。

當(dāng)然，本文僅探討了面向車(chē)載輔助駕駛系統(tǒng)選擇底部填充膠時(shí)在耐溫性方面的一些心得，如何正確的選擇底部填充膠，還要根據(jù)實(shí)際器件以及應(yīng)用要求考慮其他一些重要的參數(shù)如固化條件、填充效果（氣泡、空洞）、模量以及填料含量粒徑等因素。想了解更多關(guān)于底部填充膠的知識(shí)，可以點(diǎn)擊下方【點(diǎn)擊咨詢用膠方案】，施奈仕將一對(duì)一為您解答。

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