作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，又該如何選擇？

從材料特性考慮

兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對一些特殊應(yīng)用需求（如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等），往往會(huì)選用不同的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱硅脂：低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強(qiáng)（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點(diǎn)。

導(dǎo)熱硅膠片：雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比等特點(diǎn)。

從應(yīng)用對象考慮

這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中，如：電源、手機(jī)、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)，因此針對不同的電子元器件，應(yīng)當(dāng)根據(jù)它們的特性選用相應(yīng)的導(dǎo)熱界面材料。

導(dǎo)熱硅脂：呈膏狀的高導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。主要應(yīng)用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。

導(dǎo)熱硅膠片：具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。主要應(yīng)用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。

從使用方式考慮

針對不同的應(yīng)用對象，導(dǎo)熱材料的使用方式也會(huì)有所不同。

導(dǎo)熱硅脂：先將元件與散熱器表面清潔干凈，再將導(dǎo)熱硅脂攪拌均勻。之后可采用點(diǎn)涂、刷涂或絲網(wǎng)印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器（或元件的金屬基板）表面上。若采用絲網(wǎng)印刷，建議采用60-80目的尼龍絲網(wǎng)，選用硬度為70左右的橡膠刮刀，在涂覆時(shí)，與涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作結(jié)束后，未用完的產(chǎn)品應(yīng)及時(shí)密封保存。

導(dǎo)熱硅膠片：保持元件表面清潔，先撕去其中一面保護(hù)膜。將導(dǎo)熱硅膠片貼在元件表面，再撕去另一面保護(hù)膜，將散熱器（或外殼）壓在導(dǎo)熱硅膠片上緊固。

總體而言，導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂各有千秋。選擇的時(shí)候需要兼顧應(yīng)用對象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最優(yōu)的選擇。如果您有用膠方面的問題，或者需要定制用膠方案，可以點(diǎn)擊下方【點(diǎn)擊咨詢用膠方案】通過留言的形式聯(lián)系我們，施奈仕有著完善的檢測中心及專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于電子工業(yè)膠粘產(chǎn)品的研發(fā)及性能優(yōu)化，可以給您提供全方位的技術(shù)指導(dǎo)及用膠方案，全面解決用戶所有用膠需求和問題。

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