手機(jī)這個(gè)概念出現(xiàn)是在30年代，一開始因體積太大被人淡忘，到現(xiàn)今的人手多部、從磚塊到迷你款式、從按鍵到觸屏、從1G到5G網(wǎng)絡(luò)等等方面的飛速發(fā)展，使用越來越廣泛，功能越來越強(qiáng)大且實(shí)用性高，加上廣大群從對于輕巧攜帶方便的需求，所以像華為、小米、vivo、oppo、蘋果等眾多手機(jī)制造商，開始使用高分子材料的電子膠粘劑，去替代原本用于固定的螺絲、卡扣等占空間及受力點(diǎn)不均的結(jié)構(gòu)用。

       小編總結(jié)了下，手機(jī)為何用膠的幾個(gè)方面：ID所需（屏大且美觀）、機(jī)身越來越薄、邊框窄、屏占比大、強(qiáng)度越來越高、成本越來越低等。而高分子材料的電子膠粘劑，基本上可以不占用手機(jī)結(jié)構(gòu)空間，并且其自流填充特性，能適應(yīng)任何結(jié)構(gòu)面，無需精密的表面處理與加工，是全面屏手機(jī)用于定位與固定的優(yōu)選方案。

       那么，接下來由小編為大家總結(jié)下：5G手機(jī)有使用到哪些電子膠粘劑產(chǎn)品呢？

       1、導(dǎo)熱膠：因它的導(dǎo)熱效率高、熱阻小、附著力強(qiáng)、長期使用不干燥開裂等特性，被大量用于手機(jī)器件、部件等的散熱，常見使用的是CPU散熱膠、和芯片導(dǎo)熱墊片；

       2、導(dǎo)電膠：一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑，可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路；主要應(yīng)用于手機(jī)器件、部件等的接地及屏蔽；

       3、底部填充膠：利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部，室溫快速固化，性能可靠，具有良好的錫膏兼容等；主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的BGA、CSP等器件的加固，加強(qiáng)抗跌落性能；

       4、密封結(jié)構(gòu)膠：因其快速固化、高生產(chǎn)效率、高粘接強(qiáng)度、密封性好、耐候性好等性能，被大量用于面板、殼體等部件的粘接；

       5、光學(xué)膠：高透光率、粘接牢、無腐蝕性、耐黃變，常見使用的有OCA膠帶和LOCA液態(tài)光學(xué)膠2種；用于TP\LCD等的粘接；

       6、主板電防膠：俗稱三防漆、三防膠等，是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊涂層材料；通過施膠工藝固化后形成涂層保護(hù)膜，防護(hù)電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響，提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。

       小編提醒廣大電子產(chǎn)品制造商，小細(xì)節(jié)大用途，所有電子產(chǎn)品都離不開人的使用，那安全就是重點(diǎn)，其次是環(huán)保，品質(zhì)的把控是企業(yè)的核心，選擇有保障、性能穩(wěn)定、環(huán)保無毒、安全的電子膠粘劑產(chǎn)品不容忽視！

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