COB邦定黑膠使用于電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑， 主要成份：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、助劑等。施奈仕COB邦定黑膠的功能是對(duì)於 IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。

應(yīng)用特點(diǎn)：

       它是單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，粘接強(qiáng)度優(yōu)秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，適用于COB電子元器件遮封。廣泛應(yīng)用于電子表、電路板、計(jì)算機(jī)、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機(jī)械強(qiáng)度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。

使用方法：

       在電子技術(shù)快速發(fā)展帶動(dòng)下，小型化的攜帶式電子產(chǎn)品，不再是遙不可及，已成為風(fēng)行全球的發(fā)展趨勢(shì)。在未來電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數(shù)等特性發(fā)展的潮流下，其中除電子元件是主要關(guān)鍵外，COB邦定膠已成為一種普遍的封裝技術(shù)，各種型式的先進(jìn)封裝方式中，晶片直接封裝技術(shù)扮演著重要角色。

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