貼片紅膠具有優(yōu)良的耐冷熱沖擊、耐熱、絕緣、耐候、耐焊等性能，一般應用工藝流程有印刷或點膠，貼片，回流，檢查，波峰焊，今天小編和大家講述的是在這個貼片紅膠應用工藝中常出現(xiàn)的幾個問題。

一、拖尾問題

       拖尾現(xiàn)象，是貼片紅膠在印刷制程中由于印刷壓力過大，脫模速度過快，PCB板翹起，膠水回溫時間不夠，這些問題中的一個或多個造成，如果是點膠過程造成，那一般是由針頭回縮速度過快，點膠時間過長造成。所以拖尾現(xiàn)象進行以上方面調(diào)整，可以解決。

二、膠量不穩(wěn)

       膠量不穩(wěn)導致施膠區(qū)域溢膠或缺膠，均會對電路造成影響，同樣從兩方面分析，印刷制程中，灰塵堵孔、網(wǎng)孔變形、網(wǎng)孔被堵均會造成印刷膠量異常；點膠制程中，空氣或者氣泡，點膠設備參數(shù)不精確，點膠嘴被堵；所以出現(xiàn)膠量不穩(wěn)，被堵和損壞的可能性比較大。

三、歪片

       歪片現(xiàn)象，是指在施膠后，貼片時出現(xiàn)不整齊及不到位的現(xiàn)象，造成的原因有貼片頭位置不準，貼片頭行程異常，貼片速度過快，元器件尺寸超標，點膠量不足或點膠偏移。所以貼片過程出現(xiàn)歪片現(xiàn)象，請從以上查找原因。

       除了以上問題，常見的還有元件損壞，強度不夠，溢膠，掉件，爬錫不足等，都是什么原因造成的呢，小編推薦大家去施奈仕官網(wǎng)詳細了解或者將遇到的問題直接咨詢施奈仕應用工程師。施奈仕專注電子膠粘劑的研發(fā)及生產(chǎn)，積累了豐富的用膠解決方案，定能為您提供全方位的服務。

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